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2021 06/11 17:13:01
来源:新华网

余凯:地平线芯片致力于赋能伙伴构建开放软件生态

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6月10日,以“先手”为主题的2021第十三届中国汽车蓝皮书论坛在合肥举办。中国一汽、蔚来汽车、小鹏汽车、江淮集团、华为等众多汽车产业链领军企业决策层,协会组织、学界精英、知名媒体和投资人等上千位嘉宾将云集合肥,探讨交流产业创新发展的路径和规划。地平线创始人、CEO余凯带来主题为《新一代汽车智能芯片赋能,共建智能汽车开放软件生态》的演讲,以下为演讲摘录:
  余凯:今天非常荣幸,作为汽车零部件供应商、汽车智能芯片的供应商跟大家做分享。
  地平线最初来源于我在2013年的时候,在百度启动自动驾驶的项目。那个时候,我们只有算法背景,但是要把算法部署在汽车的电脑上,让汽车在复杂的场景下面去感知、决策。可是那个时候,打开汽车的后备箱,只能看到各种线乱糟糟结成一块,并且车开一段时间一定要找个地方散热,我感觉这里有一个东西是缺失的。在软件算法和整车之间缺一个东西,就是芯片。芯片对于智能汽车意义的价值就好比燃油汽车时代的发动机一样,那个时候是说把石油燃料转化为动力,今天我们要把传感器的数据,就是新时代的能源,把新时代的能源转化成精准的决策,精准的对用户的服务,这就是新时代的算力。
  芯片本身的意义在于软件,衡量芯片本身有没有价值,在于软件在芯片之上是不是能够充分的去施展软件的魅力,充分的让我们的主机厂去定制化的开发面向用户有价值的产品跟体验。所以它的开放性是非常重要的,所以这里我们特别强调开放的软件生态。
  首先在我先跟大家回顾一下我们现在所面临的一些时代趋势。
  第一,每个人都看到跨界造车。
  无论是说新造车势力、互联网造车、家电造车、手机造车,我们最近看见还有五粮液造车。所以车,已经不是原来的车,它对于这个世界的意义跟价值是完全不一样的。
  第二,中国成为全球顶级汽车智能芯片的角斗场。
  中国已经成为引领汽车、半导体的一个创新的策源地。无论是英伟达还是高通,无论是地平线还是华为,最先进的汽车智能芯片它的第一个量产在哪里?都在中国。所以中国已经成为世界级领先的汽车智能芯片的角斗场,是创新的发源地。
  今天我们说智能化是汽车科技创新的下半场,甚至是主场。其实大家既激动也焦虑,每个人都在思考怎么去通向未来?我大概梳理了一下有三个通向未来的智能化路径。
  第一,整车厂依靠全栈智能化的巨头企业。当然这种企业,我们过去也看到了,比如像博世以及其他的企业。
  我有一个总结,这样的一个模式,主机厂一开始它省时、省力、省钱,但是久而久之它换来的结果是无可奈何的平庸。另外一个极端就是像特斯拉、苹果这样的垂直自研,软件、芯片、传感器、整机上面的应用生态全部自己做。
  是否存在有章可循的通向成功的路径?我认为是拥抱开放的生态。
  此外,新能源是保供、追芯片的问题,我想这个问题终极解决之道一定是把现在这么多的小芯片,这么多上百个MCU最后把它笼在一起走向中央计算,这样的整个供应链的管理要简单得多,整个效率要高效得多,我们认为这个是芯片缺货的终极解决方案,走向中央计算架构。这个芯片会越来越大,也会把CPU和MCU整合在一起。
  另外我们今天每个人都在讲自动驾驶,我们认为自动驾驶一定是以人为中心而不是以机器为中心,我们的目标不是说让机器变得更强大,而是让人成为车的主人。这里真正的价值创造在人机交互跟自动驾驶要不可分割,要结为一体。我们认为未来走向的一定是整车的计算平台,全场景的整车智能,而非分割成座舱跟自动驾驶。
  随之而来的就是计算架构的演化,从软件1.0去走向软件2.0为中心。软件1.0时代就是传统的程序员编程,用逻辑、用流程去完成这些功能,软件2.0时代是数据驱动。
  我们会看见走向未来,无论是说座舱还是智能驾驶,其实会越来越走向我们认为是以神经网络计算、以数据驱动为代表的软件2.0的时代,最终来讲终局一定是走向中央计算机。整车会有AI中台,这个AI中台不仅仅是说智能驾驶,它实际是把整车车身的所有数据、道路环境的数据以及人机交互的数据都在一个AI中台来计算。
  地平线在2019年的时候,发布了中国第一款量产级的车规级的人工智能芯片征程2,我们在2020年6月份就在长安的UNI-T开始量产。去年9月份我们发布了我们的第二代车规级的智能芯片-征程3,今年5月份征程3在刚刚发布的2021款理想one上实现量产上车。
  可以说地平线作为一个创业公司进入人工智能芯片这样的一个领域,我们言必行,行必果。每一代芯片都落地有声,实现了量产,并且都是爆款车型。
  今年的五月份我们新一代大算力的征程5芯片一次性流片成功,这个是面向中央计算,并且把感知就是人机交互跟智能驾驶结合在一个芯片平台上面去做计算,体现我们走向AI中台这样的战略趋势的判断。这个芯片,我认为是中国目前为止在整个的半导体领域,目前规模最复杂、挑战最高的一款芯片。
  芯片另外一个重要的方面是安全机制,我们说安全机制分为软件安全机制跟硬件安全机制,但这件事情我要回到硬件,因为真正的硬隔离才是带来最根本的安全机制。数据、程序,怎样保障程序不会被黑客攻击?怎么样保证用户的数据不被其他人窃取?这个里面最底层的就是说我们在芯片的底层一定要有硬件的加密跟安全机制。
  地平线在这个领域是投入很多精力。包括我们在三大安全规范里面,地平线都是积极的参与者跟关键的全球的国际标准的贡献者。
  征程2、征程3、征程5车规级的人工智能芯片,每一代通过不同的软件它都在智能人机交互跟智能驾驶这个领域量产。这个说明什么?地平线其实实现了软件跟硬件的分离。通过软件定义是智能驾驶的体验还是智能座舱的体验。
  总结一下:多、快、好、省。地平线去赋能整车厂,确实是说这种多样化的能力的提供,全场景的赋能,最快的量产的导入还有最快的贴身服务。
  地平线到现在非常自豪的是说,我们跟很多、很多的合作伙伴在一起合作共赢,我们在下一个阶段恐怕我们更大的精力就是在开放生态的建设。我们认为有章可循的成功一定是开放生态,当然不排除那种垂直整合,一定是有这种不可复制的杰出,但是我跟大家分享的是有章可循的成功之道,谢谢大家!

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