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全球“芯荒”还会持续多久
  新华网 ( 2021-12-30 06:56:38 ) 来源: 《环球》杂志
 

 

2021年10月19日在2021年全国大众创业万众创新活动周

北京会场主题展上拍摄的96核高性能区块链专用芯片

    芯片短缺受供给和需求两方面因素影响,2022年部分产品短缺情况可能会有所缓解,但长期看,全球芯片供应链将面临政策性干扰、供给与需求的结构性不匹配等问题。

张琳

  2020年下半年起,半导体行业开始出现“缺货”现象。进入2021年,缺芯已从个别企业、个别种类、个别用途的芯片短缺逐步蔓延至全球范围、涉及169个行业的全面缺货。

  半导体按照应用领域可划分为4大类:民用消费类、汽车类、工业生产类和军工类。如今除军工类外,民用消费类如手机、游戏机和显卡等电子产品,工业用途类如医疗设备、技术和网络设备、钢铁产品、混凝土生产等,以及汽车类,全都出现了“芯荒”现象。

  芯片短缺受供给和需求两方面因素影响,2022年部分产品短缺情况可能会有所缓解,但长期看,全球芯片供应链将面临政策性干扰、供给与需求的结构性不匹配等问题。

需求将持续增加和升级

  疫情和科技革命显著改变了人们的生活和社会生产,拉动了对消费电子芯片的需求。由于疫情蔓延、病毒变异、疫苗效果不佳等众多不确定性因素,疫情正逐步从短期冲击向长期趋势性影响转变。美国《科学》杂志近期的封面文章指出,2023~2024年之前疫情不会消失,人们将进入“预防疫情常态化”的后疫情时代。

  科技革命4.0时代,智能化和数字化代表了新一轮经济发展的动力,信息通信产业,包括电子信息、电信、软件和信息技术、互联网等数字产业已经成为世界各主要经济体的战略性支柱产业。

  如美国早在2016年就提出《国家人工智能研究和发展战略计划》,德国的“工业4.0”和《数字化战略2025》,日本的“智能社会5.0”建设,以及阿联酋《ICT战略2021》和《第四次工业革命战略》等,均代表着未来10年甚至“下一代”全球经济的发展方向。

  加之传统产业的数字技术应用和升级,产业数字化和5G带动了人工智能、物联网、新能源汽车,甚至金融业、交通、制造业、能源业、采矿业等更多产业的新兴技术应用。未来5~10年,芯片需求会持续旺盛,并且将不断地升级,这一趋势不会逆转。

大国博弈加速产能重新布局

  当今世界正历经百年未有之大变局,大国博弈和地缘政治影响日益显著。每一次科技革命都会拉开大国之间全方位、立体式的较量,此消彼长的大国实力对比将导致整个国际关系的根本性变化。

  二战之后,各国综合国力竞争的核心和焦点在于科技。过去的几十年间,全球芯片产业形成了稳定、全球参与的供应链网络,集成电路设计、芯片制造、封装测试三大生产环节构成了完善的产业链上下游体系。

  全球半导体行业中,美国掌握着芯片设计和关键软件工具。全球顶级人工智能芯片厂商中,美国就有多家,包括高通、谷歌、英伟达、英特尔、IBM、微软等;全球集成电路设计行业中的美国企业占比超过65%,占据绝对优势地位。日本在半导体设备及材料领域更具竞争力,韩国三星存储芯片占全球半壁江山,台湾企业主要是代工厂从事芯片生产。台积电和三星占全球晶圆代工厂市场份额近70%。

  然而,这种根据比较优势形成的分工网络,现在却面临极高的不确定性。美国强力推动“制造业回归”,其最终目的是发展新兴产业,争夺未来新兴产业竞争的制高点。半导体制造业回流正是其基于所谓国家安全、产业安全、供应链安全考虑推动的重要举措,也是其制造业复兴的重点。

  2020年5月,台积电宣布在美建5纳米芯片厂,美国政府也鼓动英特尔、台积电、三星等主要芯片制造商在美建厂。美国主导芯片产能重新布局带来的直接结果就是生产成本的上升——封测厂需要大量的劳动力,晶圆代工与封测厂也需要配套的基础设施建设。美国极寒天气造成的生产停工只是短期冲击,但结构性的不平衡和成本上升将随着美国的政策转变在较长时间内持续。

部分芯片短缺将有所改善

  短期来看,亟需解决的问题是芯片供需不匹配。

  由于战略博弈,大国提前布局加大了对高端芯片的投资,最新技术芯片产能进而挤占了工艺成熟、利润率相对平缓的芯片产能,例如晶圆代工厂28纳米以上的产能锁定的均是电子产品和手机。而消费市场超预期复苏,需求增加主要来自于8英寸晶圆等主流产品,这一供需结构的不匹配造成了汽车芯片的短缺。

  加之代工厂、设备厂商、零部件厂商以及最终产品厂商等各生产环节形成了短缺的预期,企业纷纷提高平均库存水平,进一步加剧了芯片短缺的情况,促成了“预期的自我实现”。

  如何解决?这就需要依靠市场杠杆,充分发挥“看不见的手”的作用。

  随着汽车芯片价格的飙升,芯片制造商和供应商将会调整其产能分配,过去被高端芯片挤占的生产逐渐会被市场引导至汽车类和消费类芯片。当然,这样的产能调整需要一定的时间,从制造半导体晶圆、组装、测试到最终产品交付,一般芯片从接单到交付需要26周左右的时间。因此,部分产品的芯片短缺可在未来半年至一年有所改善。

  值得一提的是,中国很可能最早走出汽车芯片短缺困境。中国芯片厂商中芯国际占全球代工厂4.3%的市场份额,位列全球第5。其主要营收项目包括通信、消费、汽车及工业、个人电脑等4个领域,在技术成熟的芯片生产领域具有相对优势。

  2021年12月15日,国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖表示,11月汽车行业缺芯的状况有所缓解。中国汽车流通协会报告显示,9月汽车芯片的缺口已经在收窄,10月、11月供给正在逐步恢复中。

  (作者单位:中国社会科学院世界经济与政治研究所)

来源:2021年12月29日出版的《环球》杂志 第26期

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