2022年2月8日，欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言

 

文/《环球》杂志记者 贾金明 实习生 孙艺旗

编辑/林睎瑶

　　8月8日，芯片制造商台积电宣布，将与三家欧洲企业共同在德国建设芯片工厂。近期，德国政府宣布计划拨款200亿欧元推动芯片制造业发展，目前已有多个项目宣布在德国落地。

　　同一时间，欧盟《芯片法案》在欧盟理事会获批，只待签字生效。法案拟调动430亿欧元公共和私人投资，意图到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。不过有声音表示，欧盟芯片战略还需应对多重现实难题，不会一蹴而就。

德国豪掷“百亿补贴”

　　据美国有线电视新闻网等报道，台积电8月8日正式决定出资35亿欧元在德国东部城市德累斯顿建厂，合作方包括德国汽车技术和服务供应商博世、德国半导体企业英飞凌以及荷兰半导体企业恩智浦。这将是台积电在欧洲开设的首家工厂，台积电持有新成立合资企业70%的股份。

　　一段时间以来，德国大力吸引芯片企业在德国生产，台积电在德国建厂，是近期多项初步成果之一。

　　据彭博社等7月底报道，德国政府计划拨款200亿欧元推动芯片制造业发展。这笔预算外资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前补贴给德国和外国的芯片公司。有消息称，台积电在德国工厂将获得约50亿欧元补贴。

　　美国芯片制造商英特尔的“收获”则更加丰硕。据报道，英特尔计划于德国东部城市马格德堡兴建的芯片厂将获得100亿欧元补贴。该厂预计总投资300亿欧元，有望创造3000个工作岗位，是德国历史上最大的外国直接投资项目。英特尔还宣布在意大利、法国、西班牙、波兰等欧洲多国建立设计、研发中心或制造厂。

　　另据外媒此前报道，德国将为31个芯片项目提供40亿欧元资助，其中70%的资金由德国联邦政府提供，30%由德国各州提供。这些项目涵盖了芯片产业的整个产业链，包括材料生产、芯片设计和半导体制造。英飞凌、博世位列受资助名单。

　　至于研发领域，博世、英飞凌、恩智浦等头部汽车芯片企业日前共同宣布，将投资成立合资公司，研发基于RISC-V架构的芯片。该公司在德国成立，首要业务将侧重于汽车领域，并逐步扩展到更广泛的市场。RISC-V是一种开源的处理器架构，全球研发人员都可以不受限制地获取相关源代码，并设计基于RISC-V的芯片。此前，由于对潜在贸易限制的担忧，芯片技术非营利组织RISC-V基金会总部已经从美国迁移至瑞士。

欧盟雄心勃勃的芯片自主战略

　　从芯片研发到生产，德国密集打出“组合拳”的背后，是欧盟雄心勃勃的芯片自主战略。7月底，欧盟《芯片法案》在欧盟理事会获批，只待签字生效。欧盟官方消息，法案将包含三大支柱，即：“欧洲芯片倡议”、供应安全保障、危机监测与应对。

　　支柱一，加强芯片生态系统的技术能力建设与创新。目标在于搭建一个属于欧盟的数字平台，囊括电子设计自动化（EDA）等相关工具，以及众多芯片创新成果，提高集成电路设计能力；搭建试产线与测试设施，服务芯片创新；重点关注先进制程工艺、先进封装、人工智能芯片等突破性技术；增强研发量子芯片的能力；打造一个覆盖欧洲的“能力中心”网络，强化芯片相关技能培训，培训芯片领域从业者，填补技能缺口、开发新技能和增添熟练劳动力；建立“芯片基金”为企业融资，通过股权融资或债权融资方式，扶持半导体初创企业、扩张企业、中小企业等。

　　支柱二，吸引投资和扩大产能，保障供应安全。对于首次在欧落地、具有积极影响，并致力于后续研发的芯片生产商，欧盟将给予官方认证。对于建设此类生产设施的申请，成员国须尽快处理，并给予特殊支持。这些生产商还能优先使用支柱一中提到的试产线。

　　支柱三，监测与应对危机。制定一套预警指标，用于风险评估。成员国须向欧盟提交境内半导体供应链参与企业的名单，并定期通报对行业的监测结果。一旦有预警发出，欧盟须开会讨论应急措施，包括：要求业内公司提供行业信息，用于危机研判，不如实提供信息的企业将受罚；强令前述获认证企业优先生产短缺产品订单，欧盟可代表成员国进行统一采购；考虑在欧盟层面制定出口授权规则，增加供应链透明度。

芯片野心面临行业冷峻现实

　　欧盟与德国制定推出的芯片政策引起经济界广泛关注，多方表态支持，但也有声音对多个方面的问题提出了质疑。

　　过度补贴可能扭曲市场。据报道，英特尔在德国建厂计划还需要得到欧盟行政部门的批准，以确保该交易不会使英特尔获得不公平优势。德国经济学家尤斯图斯·豪卡普评论称，过度补贴的结果可能是仅仅利好了某一家企业，“导致不必要的挤出效应和竞争扭曲”。美国芯片代工企业格罗方德首席执行官汤姆·考尔菲尔德担忧，英特尔将对格罗方德等早已在德国经营的企业形成挤压。

　　人才缺口尚待填补。根据德国经济研究所最近的一份研究，2021年6月至2022年6月，德国半导体产业人力缺口达6.2万人，且德国半导体产业28%的电机工程师和三分之一的工程监督人员将在未来10到12年内达到退休年龄，人才短缺情况可能进一步恶化。在此背景下，有专家警告称，针对一些企业给予补贴利好，意味着其他企业的技术工人将被挖走。

　　现有拨款计划未必够“烧”。有专家表示，欧盟《芯片法案》所提供的支持不及美国或中国。美国《芯片法案》提供520亿美元政府激励，美国还制定了《通胀削减法案》，鼓励清洁能源投资。受经济不确定性、通胀顽固以及美国《通胀削减法案》影响，欧盟国家相比于美国吸引投资压力不小。此外，欧盟本土芯片企业与台积电、三星、英特尔等相比，无论是企业规模还是芯片制程工艺都有较大差距，单靠“烧钱”追赶恐难以持续。

　　欧洲芯片供需呈结构性错位。欧盟提出研发最先进芯片制程工艺，但意法半导体、英飞凌等本土芯片制造商的优势产品主要为汽车芯片，这类芯片不需要最先进制程工艺，因此上述企业相关研发已停滞。智能手机、个人电脑等所使用的处理器需要先进制程工艺，但这类芯片基本被美国垄断，欧洲目前几乎不设计这类芯片，也不进行大规模的电子产品的成品组装。因此，即便欧盟拥有先进产能，也可能仅供出口。

　　原材料供应难“去风险”。德国莱布尼茨经济研究所所长雷因特·格罗普指出，自产芯片仅仅是“将依赖转移到供应链的另一个层面”，因为稀土等原材料仍远在中国。针对近期中国商务部、海关总署宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，欧洲智库布鲁盖尔研究所研究员西莫内·塔利亚彼得拉表示，西方至少需要十年时间才能降低对中国矿产供应链的依赖。

来源：2023年9月6日出版的《环球》杂志 第18期

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