在2023中国移动全球合作伙伴大会期间举办的“移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛”上，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）作为成渝节点，获得“中国移动产业协同创新基地”授牌，成为首批中国移动产业协同创新基地的三个区域中心之一。

中国移动紧密围绕国家区域发展战略，规划“1+3+N”一体化布局的产业协同创新基地，推进移动信息产业高质量发展。其中，“1”为协同创新基地国际信息港主节点；“3”代表3个区域中心节点，包括长三角区域、成渝区域、粤港澳大湾区；“N”覆盖中国移动省公司及专业公司的N个业务实战场。

中移物联立足成渝两地，与中国移动设计院、重庆移动紧密联合，以物联网产业链重点领域为核心，围绕物联网AI大模型、工业嵌入式实时操作系统、通信芯片、通信模组、车规级模组等重点产业，建设4个中心、1个产业园、1个孵化基地，形成“4+2”总体布局，打造一流的物联网产业集群。成渝区域中心作为中国移动协同创新基地的三个区域中心之一，依托中国移动物联网联盟，抢占成渝地区数字新基建高地，为行业伙伴提供研发、测试、人才培养、成果孵化的一站式服务，承接国际信息港主节点研究成果验证、转化落地及科学装置等部署工作，打造创新成果实验田，加速科技成果转化及产业化。

成渝区域中心坐落在重庆市国家物联网产业示范基地，年产值超千亿元，集聚物联网大数据运营平台及相关企业300多家，覆盖物联网芯片、传感器、通信模组、终端产品、专网运营、软件研发、系统集成、平台运营、数据挖掘等产业链环节，产业规模成型，协同创新环境出色，配套设施优异。

中移物联将强化区域协同融合，坚持创新引领发展，依托产业、园区和地方政府服务政策，携手产业伙伴和行业用户，开展芯片、操作系统、模组、大模型等技术攻关，搭建物联网测试环境、完善产品培育闭环全流程，开展研投协同、校企合作，支撑企业孵化及科研成果转化，为物联网行业发展提供强大的硬件保障和服务支持。