芯讯通无线科技（上海）有限公司常务副总裁李永胜日前接受新华网《数字化转型先行者》栏目访谈时表示，芯讯通是国内较早从事物联网通讯模组的企业，今年年初，设立了全新的车载、笔电和创新事业部，意在扩充在传统模组之外的事业版图，用创新突破增强自身的核心竞争力。其中，创新业务板块是衔接客户与模组之前的桥梁，为客户提供在模组基础上开发PCBA通信板、主控板的延伸服务，减少客户的研发和人力成本、赋能供应链，降低成本、提升效率。

在模组研发方面，公司拥有超过5000平米的5G研发基地，在上海、重庆、西安、深圳、沈阳设有五大研发中心。今年先后推出芯讯通首款支持3GPP R16标准的5G模组、5G毫米波模组、具有新型4天线设计的超小型5G模组、芯讯通首款5G智能模组、车规级5G+V2X模组等产品。芯讯通推出的面向中国市场的超小LTE Cat.1模组实现了从经典2G产品向LTE产品的平滑切换。

此外，基于公司年内的战略，芯讯通已在重庆市南岸区重庆经开区加深产业布局，累计总投资金额达40亿元，力争将重庆芯讯通建设成为芯讯通全国总部和全国中西部新一代物联网通信领域的新高地。今年年内芯讯通的研发人才储备可达1000人，到2023年可望突破2000人；预计今年公司将实现销售额20亿元，明年翻番，助力冲击“三年百亿”目标。

在协助千行百业推进数字化转型升级的同时，芯讯通内部的信息化进程也在持续加速。公司统一建立了供应链、销售资源、数据经营分析等信息化应用平台，加强信息共享，信息透明，内外部资源整合以及业务协同，促进公司管理文化的融合与传承。

芯讯通致力于利用5G﹢AIoT技术、丰富的行业经验和敏锐的行业洞察，帮助客户企业利用模组、人工智能、云平台、智慧化管理中心等先进技术进行数字化重塑，构建具有前瞻性的产品、行业应用以及解决方案，提供一站式端到端的数字化解决方案，帮助客户提升核心竞争力和品牌价值。