汽车产业正加速驶入AI定义的智能出行新阶段。在6月5日召开的2026高通汽车技术与合作峰会主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸分享了汽车智能化进程中的关键新趋势、技术新路径与产业合作新机遇。

高通公司中国区董事长孟樸在2026高通汽车技术与合作峰会上致辞

  他表示，今天的汽车，已不再只是交通工具，而正在成为一个高度智能化、持续进化、与真实世界深度连接的移动空间。未来，它还将进一步演进为智能体AI最重要的移动载体之一，能够感知环境、理解用户、协同服务。它既连接人，也连接道路、城市、家庭和更多智能设备。随着AI能力持续上车，汽车的价值也将从“把人送到目的地”，进一步走向“理解人、辅助人、服务人”，成为真实生活中更重要的智能伙伴。

  2026年被业内视为“智能体之年”。让车变得更聪明，背后离不开AI智能体的推动。

  据孟樸介绍，面向AI智能体时代，高通拥有构建跨层级系统的能力，覆盖从功耗两毫瓦以下的耳机，一直到需要千瓦级的数据中心。这样的能力跨度，意味着AI得以真正无缝进入人们随身携带的设备，进入汽车、机器人和更广泛的物理世界，让智能无处不在、触手可及。

  汽车智能化越往前走，就越需要芯片、软件、算法、整车、系统集成、云服务以及应用生态之间的深度协同，也越需要平台能力、系统能力和生态能力的共同支撑。

  “中国汽车产业一直是全球汽车智能化创新最活跃、迭代最快、场景最丰富的市场之一。我们深切感受到中国合作伙伴对于创新的敏锐判断、对于量产的强大执行，以及对于持续提升用户体验的不懈追求。”孟樸说。

  据了解，高通深耕汽车领域超过20年，依托骁龙数字底盘，高通与众多中国汽车生态伙伴共同推动智能座舱、驾驶辅助、车载连接、舱驾融合等创新体验走向规模化落地。“期待与各位伙伴继续紧密合作，在中国这片创新热土上，把握智能汽车产业的发展和新机遇，共同开启汽车智能化的新征程。”孟樸说。

  作为连续第四年举办的汽车行业技术与合作盛会，本届峰会呈现AI智能体全场景体验、AI多模态交互、中央计算驱动舱驾一体、智驾升级等多个领域的创新解决方案，涵盖主题演讲、实车展示与动态体验等。